Liyang Chip recorta captação para 8,7 bilhões de yuans e abandona projeto de empacotamento avançado

A Liyang Chip, emergente player da cadeia de semicondutores chinesa, anunciou nesta semana a revisão de seu plano de emissão de ações privadas para 2026, reduzindo o teto de captação de 9,7 bilhões para 8,7 bilhões de yuans (aproximadamente US$ 1,2 bilhão). A mudança, aprovada pelo conselho de administração da empresa, também implica a retirada da chamada “iniciativa de empacotamento avançado de camadas heterogêneas” dos projetos financiados com os recursos recém‑captados. Trata‑se de um ajuste que vai além de simples números contábeis; ele revela as tensões que permeiam a corrida global por tecnologias de empacotamento de chips e a necessidade de as empresas chinesas equilibrar ambição tecnológica com realidade de financiamento.

Fundada em 2020, a Liyang Chip tem como missão desenvolver soluções de circuitos integrados focadas em aplicações de inteligência artificial, redes 5G e veículos autônomos. Seu portfólio inclui processos de fabricação em nós de 28 nm e 14 nm, e a empresa tem investido fortemente em capacidade de design de sistemas‑on‑chip (SoC). O plano original de captação, divulgado em início de ano, previa a emissão de até 4,662,08 milhões de ações A a investidores estratégicos, com a destinação de parte dos recursos para o projeto de empacotamento avançado – uma tecnologia que permite a sobreposição de diferentes tipos de chips em um único pacote, reduzindo a distância entre eles e, consequentemente, melhorando desempenho e eficiência energética.

Entretanto, nos últimos meses, a conjuntura macroeconômica chinesa tem sido marcada por uma desaceleração do crescimento do PIB, restrições ao crédito e um endurecimento das políticas regulatórias para captações de capital via mercado de ações. Analistas da CITIC Securities apontam que, embora o mercado interno de semicondutores ainda mostre demanda robusta, investidores institucionais têm se mostrado mais cautelosos ao alocar recursos em projetos de longo prazo e alto risco tecnológico. Essa cautela acabou refletindo na avaliação de risco da Liyang Chip, levando o conselho a reduzir o valor total a ser levantado e a reavaliar a viabilidade do projeto de empacotamento avançado.

O empacotamento avançado de camadas heterogêneas (heterogeneous 3‑D stacking) é uma das fronteiras da indústria de semicondutores. Enquanto o tradicional método de empacotamento planar coloca os chips lado a lado em um substrato, a tecnologia 3‑D permite que diferentes dies – por exemplo, um processador lógico, memória RAM e um acelerador de IA – sejam empilhados verticalmente e interconectados por meio de micro‑vias ou interconexões de tipo TSV (Through‑Silicon Vias). Essa arquitetura reduz latência, economiza espaço em placa e permite que diferentes tecnologias de fabricação coexistam em um mesmo módulo, algo essencial para dispositivos móveis ultrafinos e para data centers que buscam otimizar consumo energético. No entanto, o desenvolvimento de processos de empacotamento avançado demanda investimentos elevados em equipamentos de litografia, inspeção e controle térmico, além de expertise em design de interconexões que ainda são escassas globalmente.

Ao descartar o projeto, a Liyang Chip não está abandonando a tecnologia per se, mas adia seu aprofundamento até que o cenário financeiro seja mais favorável. Segundo o CTO da empresa, Dr. Wang Lei, “o empacotamento avançado continua no nosso roadmap de médio prazo, mas precisamos garantir que a alocação de capital seja sustentada por fluxos de caixa operacionais e que o risco de atraso tecnológico não comprometa nossa liquidez”. Essa postura prudente tem sido adotada por outras firmas chinesas, como a SMIC e a Yangtze Memory Technologies, que também revisaram seus planos de expansão de produção para focar em projetos de curto prazo com retorno mais imediato.

Do ponto de vista técnico, a retirada do projeto pode atrasar o desenvolvimento de chips heterogêneos que combinariam núcleos de IA com memória de alta velocidade, algo que a própria Liyang visava para competir com soluções de empresas como a NVIDIA e a AMD. O atraso pode abrir espaço para concorrentes estrangeiros que já contam com linhas de produção consolidadas, como a TSMC, que tem investido bilhões em empacotamento chip‑on‑wafer (CoW) e InFO (Integrated Fan-Out). A vantagem competitiva da China, até agora, tem residido principalmente na capacidade de produção em massa de nós maduros; a falta de um salto qualitativo em empacotamento pode limitar a participação chinesa nos segmentos de alta performance.

A decisão também tem repercussões no ecossistema de fornecedores de equipamentos de empacotamento. Empresas como a ASM Pacific Technology, que fornece máquinas de wire‑bonding e flip‑chip, e a Advanced Semiconductor Engineering (ASE), que oferece serviços de packaging, podem sentir a redução de demanda chinesa nos próximos dois anos. Por outro lado, a diminuição da pressão financeira pode incentivar startups locais a buscar parcerias estratégicas ou joint ventures com parceiros estrangeiros, o que poderia acelerar a transferência de know‑how e a diversificação de riscos.

Em termos de mercado, a diminuição de 1 bilhão de yuans na captação representa cerca de 10% do volume total previsto para o setor de captação de recursos de empresas de semicondutores na China em 2026. Essa retração sinaliza que, mesmo com o apoio governamental – incluindo subsídios do Fundo Nacional de Desenvolvimento da Indústria de Chips – a disponibilidade de capital privado está se tornando mais seletiva. Investidores institucionais agora exigem métricas de retorno mais claras e maior transparência nos planos de uso de recursos, o que pode forçar outras empresas a revisarem seus roadmaps de P&D.

Para o Brasil e a América Latina, a notícia tem implicações duplas. Primeiro, a dependência regional de componentes importados da Ásia pode se intensificar caso a China reduza seu ritmo de inovação em empacotamento avançado, mantendo sua oferta concentrada em tecnologias mais maduras. Isso pode gerar oportunidades para fabricantes locais, como a Sidera Tecnologia e a QI Tech, que têm investido em linhas de montagem de módulos de memória e em design de ASICs para agronegócio e telecomunicações. Segundo, a revisão do plano de financiamento da Liyang Chip pode abrir espaço para investidores latino‑americanos interessados em participar de futuras rodadas de capital, especialmente fundos de venture capital que buscam exposição ao mercado de semicondutores emergente.

Do ponto de vista geopolítico, a decisão ocorre em um momento em que as tensões comerciais entre China e Estados Unidos continuam a influenciar a cadeia de suprimentos de chips. A imposição de restrições ao acesso a equipamentos de litografia avançada da ASML tem impulsionado a China a buscar alternativas internas, mas a falta de capacidades avançadas de empacotamento pode ser vista como um gargalo adicional. A diminuição de investimentos em projetos de ponta pode ser interpretada como um ajuste de estratégia para consolidar áreas onde a China já possui vantagem comparativa, enquanto aguarda a maturação de tecnologias críticas.

Especialistas em política industrial, como a professora Liu Jing da Universidade de Pequim, alertam que “a redução de investimentos em áreas estratégicas pode retardar a independência tecnológica da China a médio prazo, mas ao mesmo tempo pode prevenir a sobrecarga de dívida corporativa em um ambiente econômico volátil”. Ela destaca que o governo chinês tem mantido linhas de crédito específicas para projetos de alta tecnologia, mas a eficácia desses instrumentos depende da solidez dos planos de negócios das empresas beneficiadas.

No cenário brasileiro, a possibilidade de cooperação com a Liyang Chip – seja por meio de joint ventures de produção de módulos de empacotamento ou de transferência de tecnologia – permanece viável, mas exigirá negociações que considerem a nova realidade financeira da empresa. Programas como o Programa Nacional de Apoio à Inovação em Microeletrônica (PNAMI) podem servir como ponte para atrair capital chinês, contanto que haja clareza quanto aos retornos esperados e à proteção de propriedade intelectual.

Em síntese, a revisão do plano de emissão de ações da Liyang Chip e o abandono temporário do projeto de empacotamento avançado refletem um ajuste de rota motivado por condições macro‑econômicas, riscos de mercado e desafios técnicos. Embora a medida reduza o ritmo de inovação em uma área crítica para a competitividade global dos chips, ela também demonstra uma postura de gerenciamento prudente de recursos, que pode garantir a sustentabilidade financeira da empresa a médio prazo. Para a indústria de semicondutores brasileira e latino‑americana, a situação abre espaço para novas parcerias e para a reflexão sobre a necessidade de fortalecer cadeias de suprimentos locais, reduzindo a vulnerabilidade a flutuações globais.

O futuro próximo deverá observar se a Liyang Chip conseguirá reintegrar o empacotamento avançado em seu portfólio, possivelmente através de financiamento externo ou de colaborações estratégicas, e como essa decisão influenciará a dinâmica competitiva entre os principais players de chips. Enquanto isso, investidores e policymakers deverão monitorar de perto as tendências de captação de recursos na China, pois elas são indicadores-chave da capacidade do país de liderar a próxima geração de tecnologia de semicondutores.